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近十年来，我国政府通过实施国家科技重大专项01/02专项，颁布国家和地方政策，成立产业基金等多种方式大力支持集成电路产业的发展，特别是从2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布实施以来，各地发展集成电路热情高涨，纷纷兴建新工厂。据统计，到2018年底，我国12英寸晶圆厂已投产14条，15条线宣布在建并预计2020年前投产(图2)，届时全国12寸晶圆厂产能将超过2500k/月。
目前在建12寸晶圆厂涉及投资额约5013亿元;规划中的12寸晶圆厂投资高达7812.3亿元。各地晶圆厂兴建不停，国内产能的集中释放，为集成电路产业提供了巨大的发展空间，然而产业链各环节依然薄弱，产业整体严重受制于人，因此，我国集成电路制造业发展机遇和风险并存。
2、我国集成电路材料产业发展情况
产业规模大、细分行业多、技术门槛高的集成电路材料业是整个集成电路产业的先导基础，其对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用，约400亿规模的集成电路材料业支撑起4000亿美元规模的集成电路产业以及上万亿规模的电子应用系统产业的良性发展。
材料作为集成电路产业的“脖子”，一旦受卡，整个制造业将受到重创，例如2011年日本“311大地震”造成集成电路关键原材料供货中断，包括台积电、联电等芯片制造厂，虽然靠着库存渡过难关，但在材料恢复全产能供货之前，营收仍受到不同程度的影响。与此同时，集成电路使用的材料种类层出不穷，材料成分也越发复杂，集成电路性能的提升越发依赖材料技术的底层创新(图3)。
过去，应变硅、高k金属栅、钴互联材料等越来越多材料领域的创新和应用，推动芯片制造沿着摩尔定律持续前行。据估算，材料对芯片性能提升的贡献目前已超过六成。可以预见，未来超越摩尔领域的异质集成、3D IC、二维半导体等技术能否取得突破性进展，将更多依赖于材料的创新。
集成电路材料作为集成电路产业链中细分领域最多的一环，贯穿集成电路制造的晶圆制造、前道工艺(芯片制造)和后道工艺(封装)整个过程，按照产业链主要分为衬底材料、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。据SEMI统计，2017年全球集成电路材料产业规模达到469亿美元，其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1：2：2。从区域来看，我国大陆自2016年以来已跃居仅次于我国台湾的第二大材料消费地区(图4)，且市场容量高速增长(2017年同比增长12%)，显示出巨大的市场需求潜能。
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