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集成电路材料对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。本报告将全面梳理我国集成电路材料产业细分领域的发展状况。
本报告系列文章将分以下几个部分:
(1)我国集成电路发展态势及我国集成电路产业总体情况
(2)衬底材料发展情况;
(3)光刻胶和掩膜版发展情况;
(4)工艺化学品和电子气体发展情况;
(5)抛光材料和靶材发展情况;
(6)封装材料发展情况。
一、我国集成电路发展态势及产业总体情况
1、我国集成电路发展态势
集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础,是保障国家信息安全的重要支撑,其产业能力决定了各应用领域的发展水平,并已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。2018年两会的《政府工作报告》论述中,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调,凸显出在中国制造大投入、大发展、大跨越的趋势下集成电路产业的重要性和先导性。
长期以来,我国是世界上最大的集成电路消费市场,但是由于核心技术落后,大部分产品严重依赖进口。海关总署公布的数据显示,从2013年开始,我国集成电路进口额突破2000亿美元,已经连续四年远超原油这一战略物资的进口额,位列我国进口最大宗商品(图1)。集成电路贸易逆差持续扩大,阻碍我国国民经济的快速发展;高端核心芯片几乎全部依赖进口,直接威胁我国国防系统的信息安全和通讯、能源、工业、汽车、消费电子等支柱产业的产业安全。图1我国集成电路与原油进口金额对比
当前,我国集成电路产业“软肋”频现。以美国为首的欧美国家一直紧防我国自主发展核心知识产权,集成电路更是发达国家制衡我国屡屡得逞的战略武器:受限于《瓦森纳协议》,从芯片设计、制造等多个领域,我国都无法借鉴国外的最新科技;2017年,美国发布报告《确保美国半导体的领导地位》,不仅将发展半导体上升为国家安全的重要战略,还将我国明确为威胁对象;
在进出口贸易中,美国多次发布针对我国的“301调查”和“337调查”报告,不断更新加征关税的自中国进口产品清单,集成电路行业赫然在列;美国接连对中兴、华为、晋华等战略支柱企业进行封杀和定点打击,彰显其遏制中国5G及相关集成电路支撑产业崛起的决心和手段,等等。这些接踵而至且切中要害的强势打压,严重掣肘我国集成电路的发展。
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